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鋼材百科

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銀是貴金屬中相對(duì)比較便宜的一種金屬。它在工業(yè)和人們?nèi)粘I钪杏兄浅V泛的用途。它與行業(yè)關(guān)聯(lián)性很大,既是一種高技術(shù)用金屬,也是一種軍、民兩用金屬。本文著重介紹了銀的十個(gè)主要領(lǐng)域。

1. 感光材料

鹵化銀感光材料是以鹵化銀包括氯化銀、溴化銀為光敏物質(zhì),將它們的微晶分散于明膠介質(zhì)中形成感光乳劑,并將其涂布在支持體(膠片或紙基)上而成。不同用途的感光材料所需鹵化銀顆粒尺寸是不同的,通常合用的鹵化銀微晶尺寸為0.2~2μm;特殊用途的膠片使用的鹵化銀顆粒是超微粒晶體,尺寸為0.01!0.1μm;鹵化銀全息感光材料合用的鹵化銀微晶尺寸為0.03~0.08μm;為提高感光乳劑的分辯力、衍射效率及對(duì)激光的靈敏度,研制出了T-顆粒乳劑,既指扁平薄片鹵化銀顆粒,T-顆粒厚度在0.3μm以下,形態(tài)比(顆粒直徑與厚度之比)>8,典型的T-顆粒形態(tài)比>20,在T-顆粒制備中銀難做到極好的分散性。T-顆粒的優(yōu)點(diǎn)是表面積大,可使感光層變薄,用銀量減少。為適就不同需要,已研制出多種多種形狀及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的鹵化銀微晶。

鹵化銀感光材料是用銀量最大的領(lǐng)域之一。目前生產(chǎn)和銷(xiāo)售量最大的幾種感光材料是攝影膠卷、相紙、醫(yī)用X-光膠片、工業(yè)用X-光膠片、縮微膠片、熒光信息記錄片、電子顯微鏡照相軟片和印刷尖膠片。20世紀(jì)90年代,世界照相業(yè)用銀量大約在6000~6500t,醫(yī)用X-光膠片(包括CT片)比工業(yè)用X-光膠片的產(chǎn)量大10倍,縮微膠片的用量也大增。

由于電子成像、數(shù)字化成像、無(wú)數(shù)觸印刷等技術(shù)的發(fā)展,便傳統(tǒng)的鹵化銀成像技術(shù)受到?jīng)_擊的挑戰(zhàn),如電視沖擊著電影。同時(shí)非銀感光材料在印刷業(yè)、文件復(fù)制、視聽(tīng)業(yè)等高新技術(shù)的出現(xiàn),也使鹵化銀感光材料用量有所減少,但鹵化銀感光材料的應(yīng)用在某些方面尚不可替代,仍有很大的市場(chǎng)空間。

鹵化銀感光材料的大量應(yīng)用使之成為銀的二次資源的源泉,如醫(yī)用X-光膠片需要存檔,在一些國(guó)家規(guī)定兒童的X-光膠片要保存到成年,這些膠片應(yīng)用了大量的銀,僅美國(guó)各大醫(yī)院保存的X-光膠片估計(jì)占用銀量就達(dá)3000~4000t。采用縮微技術(shù)就可節(jié)約用銀。

2. 裝飾材料

銀具有誘人的白色光澤,對(duì)可見(jiàn)光的反射率為91%,深受人們(特別是婦女)的青睞,因此有"女人的金屬"之美稱(chēng)。銀因其美麗的顏色,較高的化學(xué)穩(wěn)定性和收藏觀賞價(jià)值,廣泛用作首飾、裝飾品、銀器、餐具、敬賀禮品、獎(jiǎng)?wù)潞图o(jì)念幣。

最常用的銀基裝飾合金有Ag-Cu合金、Ag-Pd合金以及通過(guò)添加少量其它金屬元素的硬化銀合金。Ag-Cu合金中Cu含量從(wt%)7.5至2.0。在英國(guó),925合金又稱(chēng)斯特林銀(Sterling Silver),含Cu為7.5%,一直是唯一的貨幣合金,也是飾品合金。Ag-Cu10%合金(900合金)稱(chēng)為貨幣銀,飾品一般用800或800以上的合金。Ag-7.5~20%Cu的合金也可作餐具。首飾用低鈀含量銀合金通過(guò)加入少量 Au或Pt以增加耐腐蝕性。加入Cu、Zn、Sn可改善可鑄性。純Ag中通過(guò)加入Mg、Ni等,然后進(jìn)行內(nèi)氧化可以使合金硬化,且保持銀純度達(dá) 99%以上。加Au的Ag和Pd合金形成銀白色合金。以Ag為基,加10~20%的Ni或Zn,12%的Pd也可以產(chǎn)生“白金”合金。

金屬或合金的顏色取決于它的反射率與入射光的頻率(能量)之間的關(guān)系。Ag與Au有相似的電子結(jié)構(gòu),可以期望在整個(gè)Au-Ag合金系中能帶結(jié)構(gòu)不變,但是在d能帶和費(fèi)米能級(jí)之間的能隙則隨著Ag含量增高而連續(xù)增大,而這個(gè)能隙寬度恰好是控制顏色的能帶躍遷的決定因素。Cu與Au的電子結(jié)構(gòu)也相似,因此Ag是Au-Ag、Au-Ag-Cu和Au-Ag-Cu-Zn與K合金中的重要組成元素。在Au-Ag合金中,隨著Ag含量不同,可以獲得系列顏色,當(dāng)含Ag量達(dá)到70at%(56wt%)時(shí),合金就會(huì)變成了白色。

銀首飾在發(fā)展中國(guó)家仍有廣闊的市場(chǎng),銀餐具備受家庭歡迎。

自從金和銀從貨幣地位退出以后,法定鑄幣也退出了歷史舞臺(tái),但作為紀(jì)念幣仍很盛行,紀(jì)念幣是發(fā)行國(guó)為紀(jì)念本國(guó)和世界重大事件、 歷史人物、名勝古跡、珍稀動(dòng)、植物等內(nèi)容而發(fā)行的一各法定硬幣。紀(jì)念幣設(shè)計(jì)精美,發(fā)行量少,具有保值增值功能,深受錢(qián)幣收藏家和錢(qián)幣投資者的青瞇。20世紀(jì)90年代造幣用銀仍保持在1000~1500t上下,占銀的消費(fèi)量5%左右。

3. 接觸材料

電器工業(yè)中用銀量最大的一項(xiàng)就是電接觸材料。

目前,全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900~3000t。世界各國(guó)接觸材料的牌號(hào)已有數(shù)百種以上,應(yīng)有盡有。一方面是由于現(xiàn)代工業(yè)對(duì)接觸材料的要求日益增加的結(jié)果,另一方面也和各國(guó)自已的資源情況不同有關(guān)。一些牌號(hào)經(jīng)過(guò)改進(jìn),添加某些新的元素,實(shí)際上也成了另一種牌號(hào)的合金。

在銀和銀基電接觸材料中,牌號(hào)盡管很多,但歸納起來(lái),可以分為:(1)純Ag;(2)銀合金;(3)銀--氧化物;(4)燒結(jié)合金。目前生產(chǎn)和用量最大的電接觸材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列產(chǎn)品。

由于我國(guó)稀土資源豐富,20世紀(jì)70年代由本文作者在國(guó)內(nèi)率先開(kāi)發(fā)成功的Ag-Ce0.5 合金得到了廣泛的應(yīng)用 ,從此引發(fā)了國(guó)內(nèi)研制一系列的含稀土的銀基電接觸材料。

Ag-Cd0電接觸材料是最具有代表的中等負(fù)荷材料,由于Cd有毒,因而發(fā)展了一系列其它Ag-氧化物材料,直到目前仍有人注Ag-SnO2材料的開(kāi)發(fā)(包括國(guó)內(nèi)氧化法、熔煉原位復(fù)位法、熱壓燒結(jié)反應(yīng)法、機(jī)械合金化反應(yīng)法等)。

復(fù)位法(包括電鍍)制備電接觸材料是一項(xiàng)節(jié)銀的關(guān)鍵技術(shù),即在電接觸關(guān)鍵部位采用銀和銀合金。

4. 復(fù)合材料

銀的復(fù)合材料是通過(guò)復(fù)合工藝組合而成的新型材料。它既能保留Ag和基材和主要特色,并能通過(guò)復(fù)合效應(yīng)獲得原組分所不具備的性能,互相補(bǔ)充,彼此兼顧,把銀用在關(guān)鍵部位,是一項(xiàng)重要的節(jié)銀技術(shù),銀復(fù)合材料已成為近代先進(jìn)材料的一大類(lèi)。

工業(yè)上應(yīng)用含銀復(fù)合材料主要分為兩類(lèi):(1)銀和銀合金與其它金屬合金的復(fù)合材料(包括面復(fù)、鑲嵌復(fù)、鉚釘復(fù)、包復(fù)等);(2)以銀為基的金屬基復(fù)合材料(如Ag-Mey0x、Ag-C纖維、不互熔元素的燒結(jié)復(fù)合)。

第一類(lèi)復(fù)合材料有銀/銅、銀/黃銅、銀鈰/銅、銀鈰/黃銅、銀鈰/鋅白銅、銀銅鎳/錫青銅、銀銅/黃銅、銀銅/錫青銅、金銀鉑/錫青銅、鈀銀/鋅白銅、銀銅/銅錫鎳、銀銅/銅鐵、銀銅/銅鋁鈷鋅、銀銅/銅鋁鎳鋅、銀銅/銅鋁鐵、銀銅/銅鉻鋯鎂、銀鋯鈰/鎳銅

鋁鐵鈦、銀鋯鈰/銅鎳鋅釓、金銀銅鎳/銅、金銀銅鋅/鎳鈹青銅、金/銀/銅、金/銀金鎳/銅鎳、金/銀金鎳/銅鎳等。

第二類(lèi)復(fù)合材料有Ag-Cd0、Ag-Sn02、Ag-Zn02、Ag-Fe、Ag-Ni、Ag-W、Ag-C、Ag-陶電陶瓷等材料。

從節(jié)銀技術(shù)來(lái)看,銀復(fù)合材料是一類(lèi)大有發(fā)展前途的新材料。

5. 銀合金焊料

在銀的工業(yè)合金中,銀基釬焊合金的一個(gè)大門(mén)類(lèi),有廣泛的應(yīng)用,被廣泛用于各種鋼、不銹鋼、有色金屬等焊接;特殊配料組份的銀基釬料還可用于焊接鎢、碳化物、金剛石、陶瓷、碳和玻璃等。焊接中的難題(如鈦和金、彌散強(qiáng)化合金和硬度合金等)都可以用釬接技術(shù)解決,如陶瓷元件Si3N4、Zr02等和金剛石的焊接都可實(shí)現(xiàn)焊接。以特殊的銀釬焊合金使陶瓷焊接很容易可以實(shí)現(xiàn),無(wú)需先將材料金屬化。

傳統(tǒng)的Ag-Cu焊接合金系列有:Ag-Cu、Ag-Cu-Sn-In、Ag-Cu-Zn、Ag-Cu-Zn-Cd、Ag-Cu-Zn-Sn-In、Ag-Cu-Zn-Cd-Ni-Mn-In;Ag-Cu-Zn-In-Mn-Ni、Ag-Cu-Zn-In-Ni、Ag-Cu-In-Sn-P等。其中Ag-Cu28是用量最大的電真空焊料。

另外,Ag作為添加無(wú)素在Au合金焊料和Cu合金焊料中也得到廣泛應(yīng)用。Au與Ag在液態(tài)與固態(tài)都能無(wú)限互镕,其液相線與因相線的溫度區(qū)間很窄,可用作焊料。含Ag量在20~40%的Au-Ag合金焊料其熔化溫度(液相線溫度)介于950~1050℃,具有極好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐蝕性。Au-Ag-Cu焊料合金的成分范圍分布很廣,其中Ag含量介于1~35%,其熔點(diǎn)(固相線溫度)介于780℃~950℃。在銅合金焊料中有Cu-Ag-P、Cu-P-Ag-Sn,液相線溫度介于925~683℃之間;在飾品用金合金焊料中也常使用添加無(wú)素Ag.顏色K金合金焊料包括Au-Ag-Cu(Zn、Sn、In)、Au-Ag-Ge-Si系等,白金K金合金焊料是在Au-Ag-Cu系基礎(chǔ)上添加漂白劑及調(diào)節(jié)熔點(diǎn)和改善釬料性能的無(wú)素組成。

焊接合金的發(fā)展方向主要是去除焊料中對(duì)環(huán)境有害的元素,節(jié)約貴金屬和提供特殊用途的焊接合金。

6. 銀漿料

隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展,銀漿是制造與開(kāi)發(fā)電子元器件、厚膜混合電路和觸摸元件的基礎(chǔ)材料,20世紀(jì)80年代以來(lái),由于表面組裝技術(shù)(SMT)的興起,多層厚膜技術(shù)已發(fā)展成為混合微電子技術(shù)的主流,觸摸元件脫穎而出,使銀漿成為電子漿料中一類(lèi)品種繁多,量大面廣的產(chǎn)品。目前世界漿料的需求量在4000噸以上,產(chǎn)值約100億美元。

我國(guó)漿料研制從20世紀(jì)60年代開(kāi)始,當(dāng)時(shí)主要研制一些國(guó)外禁止出口的軍工用漿料,80年代后期,改革開(kāi)放從國(guó)外引進(jìn)了許多條生產(chǎn)結(jié),給漿料生產(chǎn)立足于國(guó)內(nèi)帶來(lái)了挑戰(zhàn)性的機(jī)遇。已研制開(kāi)發(fā)的銀漿有:轎車(chē)玻璃熱線銀漿、真空熒光顯示屏用銀漿、固體鉭電容器專(zhuān)用銀漿、半導(dǎo)體陶瓷電容器專(zhuān)用銀漿、壓敏電阻器用銀導(dǎo)體漿料、壓電蜂鳴片銀漿、適用于金屬與非金屬間相互粘結(jié)的銀導(dǎo)電膠、適用于低溫固化用銀漿料、適用于正溫度系數(shù)的熱敏電阻器用中溫銀漿、用于壓電陶瓷諧振器、濾波器等領(lǐng)域的高溫銀漿、用于單晶硅或多晶硅太陽(yáng)能電池的背電極銀漿和銀鋁漿、用于厚膜混合集成電路多層布線和元器件電極的銀鈀漿料,用作薄膜開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域的聚合物漿料等。

隨著我國(guó)加入WTO,國(guó)外電子企業(yè)不斷遷入中國(guó),臺(tái)灣電子工業(yè)也涌向大陸,所需銀漿還在不斷擴(kuò)大,在這種交響競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)中,國(guó)內(nèi)在銀漿質(zhì)量上和銀漿生產(chǎn)中必須解決大批量生產(chǎn)、性能穩(wěn)定、質(zhì)量上乘、價(jià)格適中、品種俱全等方面再下功夫。

7. 能源工業(yè)用銀

(1)銀-鋅電池。在化學(xué)電源中,有銀-鎘電池、銀-鐵電池、銀-鎂電池及銀-鋅電池。目前主要應(yīng)用的是銀-鋅電池,即鋅-氧化銀電池。這種電池以Ag2O或AgO為正極、鋅為負(fù)極,氫氧化鉀為電解液。在20世紀(jì)90年代的銀-鋅電池生產(chǎn)中,美國(guó)每年銀消耗約40多噸,估計(jì)全世界年耗銀量在100噸以上,銀-鋅電池在飛機(jī)、潛水艇、浮標(biāo)、導(dǎo)彈、空間飛行器和地面電子儀表等年事及特殊用途中,始終保持長(zhǎng)盛不衰的態(tài)勢(shì)。

(2)燃料電池。肼-空氣燃料電池用的銀催化陰極是用硝酸溶液浸漬活性炭再經(jīng)加工制成銀/活性炭+聚四氟乙烯催化電極。在固體氧化物電鋅電池中,Ag-(La0.7Sr0.3)Co03和Ag-(La0.7Sr0.3)Mn03金屬陶瓷薄膜是SOFC的可供選用空氣電極材料。

(3)快離子導(dǎo)體。快離子導(dǎo)體是一類(lèi)電導(dǎo)率可與液態(tài)電解質(zhì)或熔鹽相比擬的固體離子導(dǎo)體,也稱(chēng)固體電解質(zhì)。主要的銀離子導(dǎo)體有α-AgI、RbAg4L5、Ag2O、Ag2SeO4、Ag2Mo04、AgPO3和AgI-Ag20-Se03-Me03、AgI-Ag20-Mo03等快離子導(dǎo)電玻璃,可用于高能密度化學(xué)電源、比較成熟的銀碘電池是Ag/RbAg4L5/RbI3-C等。

(4)太陽(yáng)能的利用。利用銀的高反射率可作太陽(yáng)能聚光鏡。太陽(yáng)能電池用銀漿、銀鋁漿等。

(5)核能。AgInCd合金是重要的中子控制棒材料。Pd-Ag、Pd-Ag-Au-Ni多元?dú)錃鈨艋牧峡捎糜跓釘U(kuò)散型氫氧凈化裝置和核聚變反應(yīng)堆中H2同位素純化和分離。

8.銀在催化劑在的應(yīng)用

催化技術(shù)是化學(xué)工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)性關(guān)鍵技術(shù)之一。發(fā)達(dá)國(guó)家國(guó)民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值的20%~30%直接來(lái)自催化。銀在催化劑中有許多特別的應(yīng)用。如:

Ag/Al2O3用于氧化乙稀制造環(huán)氧乙烷或乙二醇。銀催化劑把乙烯轉(zhuǎn)化成氧化乙烯制造聚脂纖維用于制造科天保溫的毛衣、圍巾、外套、披肩和其它流行的衣料。

KBr-Ag-Al3O3用作丁烷脫氫制丁二烯。

金屬Ag和Pd組成的催化劑可以大大改善甲醛的生產(chǎn)。

杜邦公司采用Ag-Au網(wǎng)用于甲醛空氣氧化脫氫制甲醛。

Ag/沸石催化劑用于甲醛、冰醋酸、尼龍、乙醛、蒽醌等工來(lái)生產(chǎn)、含釔(Y)的銀催化劑可用改善和改進(jìn)香料和食品的芳香、牙膏、口香糖和香煙的香味以及藥物的合成等。

銀催化劑可用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣。

含銀催化劑可用于制造苯的高辛烷什的燃料。

銀催化劑可把H2和CO2轉(zhuǎn)變成合成氣甲烷和乙醇(汽車(chē)燃料)。

銀X分子篩可用作氣體脫氫脫氧。

金屬銀催化劑能將有機(jī)物氧化成CO2和水。

在銀催化劑上還能實(shí)現(xiàn)異丙醇的催化脫氫制造丙酮。用銀催化劑使胺脫氫生產(chǎn)腈(RCN)。銀化合物廣泛用作氧化還原和聚合反應(yīng)的催化劑。

硝酸銀可催化丙烯制備甲基氧內(nèi)環(huán)。過(guò)氯酸銀可用于二甲替甲酰生產(chǎn)丁基丙烯酸脂的聚合物以及實(shí)現(xiàn)甲基丙烯酸替酰胺的聚合。四氟硼酸銀可用于丙二烯胺環(huán)化合成3-吡咯啉。碳酸銀單獨(dú)或負(fù)載到次乙酰塑料(Celite)上用于實(shí)現(xiàn)D-果糖、乙烯、丙烯丙糖和α-二醇的甲酯氧化。硫酸銀可將芳香族碳?xì)浠镞€原為環(huán)已烷衍生物,它還可用于氧化有機(jī)物質(zhì)測(cè)定廢水樣品內(nèi)的化學(xué)耗氧量(COD)。Pd-Ag薄催化劑也有廣泛用途:如Pd-20Ag可用于2-反丁烯脫氫的共軛反應(yīng),甲苯的加氫脫甲烷化或苯的氫化Pd-23Ag可用于環(huán)已烷氫化。Pd-25Ag廣泛用于已烷脫氫的共軛反應(yīng)和氫的氧化;異戊間二烯的氫化制備2-甲基-1-丁烯;2,4-已二烯和1,5-已二烯制備乙烯,苯乙烯制備乙苯,丙烯醛制備丙醛縮氨基脲;環(huán)已醇脫氫;n-丁烷脫氫制備1-丁烯和異丁烷脫氫制備異丁烯;1,3-丁二烯和1-丁烯氫化制備丁烷等。 Pd-35Ag可使已烯氫化。Pd-40Ag,Pd-50Ag可使環(huán)已烷脫氫。

9. 銀在醫(yī)藥中的應(yīng)用

A.銀在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用

生物醫(yī)學(xué)材料不同于藥物,它的主要治療目的不是通過(guò)在體內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)或新陳代謝來(lái)實(shí)現(xiàn),但必須滿足生物學(xué)性能的要求,即生物相容性。銀在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用比金多。

(1)外科用銀:針灸用銀針、銀線縫合傷骨和結(jié)締組織、銀引流管。銀合金用作骨更換(特別是顱骨)。銀箔敷蓋新鮮創(chuàng)面可加快開(kāi)放性傷口愈合等。Ag-Pd合金廣泛用于視神經(jīng)修復(fù)裝置、耳箔神經(jīng)刺激裝置、大小便失禁者用脊髓刺激置、小兒脊髓彎曲等裝置中。采用電的生物刺激(Electric Biostimulation)用銀促進(jìn)骨頭和皮膚的生長(zhǎng)等。

(2)牙科材料??煞譃檠揽畦T造合金和牙科汞齊。鑄造銀基牙科合金有:Ag-Cu-Sn、Ag-Cu-Sn-Zn、Ag-Cu-Zn-Ni、Ag-Pd、Ag-Pd-Au、Ag-In-Zn-Pd等多種材料。Ag-Pd用于牙托、短跨距齒橋。牙科汞齊合金是牙齒的修補(bǔ)填充材料。老式Ag-Sn汞齊合金已不在使用,現(xiàn)多用Ag-Cu-Sn汞齊,把合金制成球形粉和不規(guī)則的粉混合使用,這種混合粉更具有填密的堅(jiān)固性和更好的雕作粘度。高鉛銀合金粉和無(wú)汞牙科充填材料(如Ag-Ga基合金、鎵合金材料)受到人們的重視。

(3)銀在診斷和分析方面有應(yīng)用。銀染色技術(shù)在診斷學(xué)上簋有用處,其婁敏度要比用其它方法提高100倍。銀可用在胎兒畸形生前診斷和病態(tài)監(jiān)測(cè)、致病生理的變化、遺傳病染色體的診斷、荷爾蒙和尿中多肽水平的鑒別和藥物治療的評(píng)估,還可用于天然食物的晝?nèi)辗治?。銀的蛋白分析可提供清晰的圖象用?quot;指紋蛋白"來(lái)對(duì)其它蛋白作出鑒別。銀的絡(luò)合物可用于測(cè)定和觀察人體細(xì)胞的最小建造塊,用于診斷癌和指示多發(fā)性硬化癥存在的抗體,通過(guò)電泳來(lái)精確識(shí)別蛋白質(zhì)的變態(tài)。硝酸銀用來(lái)測(cè)定嗜雌激素診斷早期乳腺癌。用Ag制成薄膜用來(lái)測(cè)定尿中的葡萄糖濃度,對(duì)糧尿病進(jìn)行診斷。采用Ag/AgCl電極可以制成生物傳感器用來(lái)測(cè)量梅毒抗體和測(cè)量血型以及血液中的O2、CO2的濃度和PH值。

(4)鹵化銀光纖CO2激光手術(shù)刀。鹵化銀多晶光纖[AgClxBr(1-x)](0≤X≤1)有良好的紅外光譜信號(hào)和中紅外激光能量的性能。我國(guó)新近研制成功的鹵化銀光纖CO2激光手術(shù)刀已在口腔、咽喉、婦科、肛腸等方面開(kāi)展臨床應(yīng)用。完成臨床應(yīng)用后將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

(5)醫(yī)用成像X-光膠片、CT片、核磁共振成像片。

B.銀在藥物中的應(yīng)用

(1)中藥中的銀:一些中藥配方組成中有銀箔。一些中草藥中也含有微量無(wú)素銀,如生黃芪中銀含量為4.615μg/g。

(2)可溶性銀鹽:如硝酸銀和檸檬酸銀。最常用的可溶性銀鹽是硝酸銀,它可用作收斂性的、有刺激性的或苛性藥,其作用與深液濃度和持續(xù)時(shí)間有關(guān),固態(tài)棒狀的硝酸銀(含1~3%AgCl)或不同濃度的硝酸銀溶液,可用于去除疣、內(nèi)贅、內(nèi)芽等。檸檬酸銀可以用于治療燒傷和皮膚病。使用1%的硝酸銀溶液滴眼,可預(yù)防新生兒的眼粘膜被鏈球菌感染。

(3)不溶性化合物:如氧化物,鹵化物鹽(氧化物、碘化物)??捎媚z態(tài)銀作成藥膏用于治聞燒傷和皮膚感染。

(4)磺胺嘧啶銀和氟派酸銀:這是一種主要的醫(yī)用銀化物。于于治聞燒傷和非洲昏睡病。

(5)銀溶膠:如AgI(Neosilvol)膠體溶液和強(qiáng)蛋白Protargol(Strong)及軟銀蛋白Argyrol(mild)和Crede膏藥(含本銀)等都可作為一種有效的局部抗感染藥。膠態(tài)銀用于婦科洗滌消毒殺菌。

(6)電發(fā)生銀離子技術(shù)(EGSI)。經(jīng)體實(shí)驗(yàn)證明對(duì)所有類(lèi)型的細(xì)菌、革蘭氏陽(yáng)性菌、革蘭氏陰性菌及各種有氧菌、厭氧菌均有明顯的抗感染有效性,具有廣譜抗菌作用。

10.銀系列抗菌材料

銀系列抗菌材料是一類(lèi)無(wú)機(jī)抗菌材料。無(wú)機(jī)載銀抗菌材料具有持續(xù)性、持久性、廣譜性,耐熱性好、安全性高、不易產(chǎn)生耐藥性等特點(diǎn)。

銀系列抗菌材料主要有載銀羚基磷灰石、磷酸鋯鈉銀、載銀沸石、硅硼酸鈉銀、二氧化鈦二氧化硅銀銅等。

載銀搞菌材料應(yīng)用范圍很廣,可開(kāi)發(fā)出許許多多的實(shí)用制品。

采用基本組分為磷酸鋯鈉銀的抗菌材料,其應(yīng)用范圍包括:抗菌 PE、PP、ABS等膜制品,冰箱內(nèi)襯、洗衣機(jī)內(nèi)襯、搞菌防霉包裝材料、抗菌陶瓷、浴盆、洗面器、便器、磁磚、涂料、磁牙、抗菌琺瑯制品、容器、餐具、食品容器等。

載銀鋅沸石??捎糜诳咕w維制品、無(wú)紡布、內(nèi)褲、鞋襪、汽車(chē)、飛機(jī)座墊、醫(yī)秀白大褂、床單等??咕鶳E、PP、ABS等膜制品、PE等膜鋁合金制品等。

硅硼酸鈉銀??捎糜诟憔鶳E、PP、ABS等膜制品、抗菌玻璃制品、搞菌纖維制品、抗菌紙、絲織品等。

二氧化鈦二氧化硅銀銅 ??捎猛寥罋⒕鷦?。

載銀羚基磷灰石??捎糜诜烂狗谰鶳P、PVC、PE等膜制品、船舶裝璜、工業(yè)循環(huán)水防菌工程、涂膜等

三唑銀、硫代水楊酸銀和甘草酸銀等化合物也具有良好的抗菌殺菌效果。

無(wú)機(jī)抗菌劑有元素、元素的離子和官能團(tuán)的接觸性搞菌劑如:Ag、Cu、Zn、S、As和Ag+、Cu2+以及SO32+、AsO2-等。元素Ag具有所謂微動(dòng)力效應(yīng)(Oligodynamiceffict)可殺死與之接觸的細(xì)菌、霉菌、孢子和真菌等微生物。多種金屬離子都具有抗菌作用 ,其作用大小順序?yàn)椋?/p>

Ag > Hg > Cc > Cd > Cr > Ni > Pd > Co > Zn > Fe。

但Hg、Cd、Pd、Cr對(duì)人體有殘留性毒害,Ni、Co和Cu離了對(duì)物體有染色作用,不宜在纖維中使用,實(shí)際上常用于化維的金屬抗菌劑是Ag、Zn及其化合物。銀的抗菌作用與自身的化合價(jià)態(tài)有關(guān),這種能力按下列順序遞減速:

Ag3+ > Ag2+ > Ag+

高價(jià)態(tài)銀的還原勢(shì)極高,能使其周?chē)目臻g產(chǎn)生原子氧而具有抗菌作用。Ag+可強(qiáng)烈吸引細(xì)菌體內(nèi)酶蛋的巰基,并迅速結(jié)合,使以為必要的酶喪失活性,致使細(xì)菌死亡,其機(jī)理如下:

SH SAg

酶 + 2Ag+ = 酶+ 2H+

SH SAg

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